地暖铺设防裂的硅晶网找平结构的制作方法

发布时间：

2025-04-03

地暖铺设防裂的硅晶网找平结构，以解决上述背景技术中提出的电地暖安装存在不平整的现象，容易开裂，导致使用并不时间长，使用并不性能好，后期经常需要找平检修，耗费多时间和费用的问题。

种地暖铺设防裂的硅晶网找平结构，包括左侧墙体、地面和右侧墙体，所述地面的左侧面设置有左侧墙体，且地面的右侧面设置有右侧墙体，所述地面的上端面铺设有一层防腐(以实际报告为主)层，且防腐(以实际报告为主)层的上端面铺设有一层下垫层，并且下垫层的上端面铺设有一层下防水(以实际报告为主)层，所述下防水(以实际报告为主)层的上端面左端安装有左边框，且下防水(以实际报告为主)层的上端面右端安装有右边框，所述下防水(以实际报告为主)层的上端面前端安装有前边框，且下防水(以实际报告为主)层的上端面后端安装有后边框。

所述左边框和右边框关于地面的中心线成左右对称结构，且前边框和后边框关于地面的中心线成前后对称结构，并且左边框、右边框、前边框和后边框一起组合构成找平层外围边框结构。

所述防腐(以实际报告为主)层采用泡沫塑料板，且下垫层采用pvc板材，并且下防水(以实际报告为主)层采用油毡布。

所述下防水(以实际报告为主)层的上端面铺设有一层下硅晶网层，且下硅晶网层的正上方安装有一层上硅晶网层，下硅晶网层和上硅晶网层的外边缘均设置有防护边框，并且下硅晶网层和上硅晶网层之间设置有地暖层，且地暖层内安装有加热电缆，并且加热电缆成s形弯曲设置在下硅晶网层的上端面上。

所述上硅晶网层的上端面设置铺设有上传热层，且上传热层上开设有通孔，并且通孔采用圆形通孔结构，且上传热层采用硅钢薄板。

所述上传热层的上端面铺设有地板层，且地板层的上端面与左边框、右边框、前边框和后边框所构成的找平层外围边框上端面相持平设置，并且地板层选用复合地板。

该地暖铺设防裂的硅晶网找平结构，结构设置合理，左边框、右边框、前边框和后边框构成找平层外围框架结构，和下硅晶网层、上硅晶网层和上传热层一起构成找平层结构，上传热层不但方便向上传热，同时能够保持上下面水平，受力均匀不易开裂，安装牢固，地暖供热安然；

在地面的上端面依次铺设有防腐(以实际报告为主)层、下垫层和下防水(以实际报告为主)层，分别用于地面上的防腐(以实际报告为主)、加强和防水(以实际报告为主)，使得在上部可以较好的安装上地暖；

下硅晶网层、上硅晶网层之间设置有地暖层，在地暖层内安装上加热电缆，利用地暖层的高抗拉强度、低延伸率，具有很好的抗变形能力，使用时间长，同时热稳定性很好，承受热稳定，安装在加热电缆的上下方，更加性能好；

本设备中的左边框、右边框、前边框和后边框构成找平层外围框架结构，和下硅晶网层、上硅晶网层和上传热层一起构成找平层结构，上传热层的设置不但方便向上传热，同时能够保持上下面水平，安装安然牢固。

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